鉅鴻科技
技術應用|精密混合,驅動製程革新

鉅鴻科技的真空脫泡攪拌機應用於實驗室及產線,利用雙軸心技術與智慧製造,實現高黏度材料均勻混合及奈米氣泡去除,提升客戶效率與產品品質。

真空式脫泡攪拌機
  • 採用雙軸離心和真空泵,高效率, 真空消泡混合機混合各種原料,有效去除納米級微小氣泡。
  • 兩個大扭矩伺服電機,使混合後的螢光粉或金屬粉可均勻分佈。
  • 兩杯同時混合,產能翻倍,減少生產時間, 無刀片接觸設計不污染材料,提高生產力。
  • 高性能、低功耗設計,物料攪拌後溫度約24~35°C, 只需3-5分鐘完成高粘度材料的消泡,即非常有效。
【真空式脫泡攪拌機】攪拌分散,除泡效果
  • 研發實驗室微小量輕鬆攪拌
  • 有效去除奈米微米級氣泡
  • 多種模式材料運轉設定
  • 均勻攪拌 , 完美分散
  • 除泡效果極佳

#鉅鴻科技有限公司 #真空式 #離心式

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大容量材料攪拌

真空式脫泡機,取代傳統式葉片攪拌,非接觸式無材料汙染 ,

利用公自轉高速離心攪拌脫泡,縮短製程時間 ,

只需5分鐘即可迅速均勻分散攪拌,並去除奈米微米級氣泡。

攪拌優點:

  • 攪拌容量大,快速均勻分散、除泡,大大提升產能。
  • 公轉、自轉速度自由設定,選擇最佳參數,減少攪拌時間及控制攪拌後溫度。
  • 多重保護設計,運轉更安全。
  • 齒輪傳動,加強運轉穩定性,減少保養次數。
  • 搭配高效能真空泵,確保攪拌後無氣泡產生。
  • 雙杯同時攪拌,雙倍產能。

材料攪拌應用實例

材 料:內電極鎳膏

(MLCC 製程內電擊導電膏)

  • 黏  度 : 2,0000 ~ 2,3000 CPS
  • 攪拌容量 : 5公升
(攪拌前)材 料:內電極鎳膏
(攪拌後)材 料:內電極鎳膏
攪拌前攪拌後
材 料:內電極鎳膏 介紹
材 料:防焊油墨(PCB綠漆)
  • 黏  度 : 8,000 ~ 10,000 CPS
  • 除泡時間 : 5min
  • 攪拌容量 : 500ml
(攪拌前)材 料:防焊油墨(PCB綠漆)
(攪拌後)材 料:防焊油墨(PCB綠漆)
攪拌前攪拌後
材 料:防焊油墨(PCB綠漆) 介紹
材 料:高比重金屬粉

(SENSOR匹配層)

  • 黏  度 : 8,000~ 10,000 CPS
  • 攪拌時間 : 4min
  • 攪拌容量 : 500ml
(攪拌前)材 料:高比重金屬粉
(攪拌後)材 料:高比重金屬粉
攪拌前攪拌後
材 料:高比重金屬粉 介紹
材 料:黏結劑 + 氧化鎳粉末

(料電池陽極基板)

  • 黏  度 : 5,000~ 6,000 CPS
  • 攪拌時間 : 3min
  • 攪拌容量 : 500ml
(攪拌前)材 料:黏結劑 + 氧化鎳粉末
(攪拌後)材 料:黏結劑 + 氧化鎳粉末
攪拌前攪拌後
材 料:黏結劑 + 氧化鎳粉末 介紹
材 料:銀膠
  • 黏  度 : 30,000~ 50,000 CPS
  • 攪拌時間 : 5min
  • 攪拌容量 : 500ml
(攪拌前)材 料:銀膠
(攪拌後)材 料:銀膠
攪拌前攪拌後
材 料:銀膠 介紹
材 料:高黏度油墨
  • 黏  度 : 20,0000CPS
  • 脫泡時間 : 5min
  • 攪拌容量 : 500ml
(攪拌前)材 料:高黏度油墨
(攪拌後)材 料:高黏度油墨
攪拌前攪拌後
材 料:高黏度油墨 介紹
生醫用凝膠除泡效果呈現
(攪拌前)生醫用凝膠除泡效果呈現
(攪拌後)生醫用凝膠除泡效果呈現
攪拌前攪拌後
生醫用凝膠除泡效果呈現 介紹
高分子材料攪拌效果呈現
(攪拌前)高分子材料攪拌效果呈現
(攪拌後)高分子材料攪拌效果呈現
攪拌前攪拌後
高分子材料攪拌效果呈現 介紹

全方位應用領域

LED用封止劑
LED用封止劑

(AB膠+螢光粉)

LCD面板
LCD面板

UV膠,液晶

PCB印刷電路
PCB印刷電路

(綠漆,錫膏)

TP觸控面板
TP觸控面板

(銀漆,導電漿)

太陽能面板
太陽能面板

(銀漆,銀鋁膠)

電子零件
電子零件

(熱固型封裝膠)

車用產業
車用產業

(感測產品材料)

生技醫療
生技醫療

(試劑、人造關節材料)

航太
航太

(碳纖維複合材料)

研究機構
研究機構

(電池正負極材料)

原物料產業
原物料產業

(石墨烯、奈米碳管材料)

印刷塗布、顏料
印刷塗布、顏料

(各類油墨)