高比重金屬粉末攪拌效果呈現
AB膠+螢光粉攪拌效果呈現
石墨烯攪拌效果呈現
封裝油墨脫泡效果呈現
生醫用凝膠除泡效果呈現
防焊油墨(PCB綠漆)除泡效果呈現
高黏度材料攪拌案例
採雙軸心原理方式,搭配高效能之真空幫浦,使多種原料的混合更加均勻不分層,有效去除奈米級微小氣泡。
獨特的雙馬達及高扭力設計,對於螢光粉或其他比重較高的原料混合,也能在無沉降的條件下進行均勻分散。
一次雙杯容量同時進行攪拌,增加雙倍產能,減少生產耗費工時。無葉片接觸設計更不污染原料,大幅提升產品良率。
在高效能、低功率的獨創研發設計下,讓攪拌後的原料溫度控制在24~35℃左右。針對高黏度材料也只需四分鐘即完成脫泡,其效率極高。
採用人機操作模式,可依不同黏度之膠水設定記憶參數,可記憶到20組之多,產線人員操作極其簡單。
故障警示燈、安全門及振動安全保護裝置設計,以確保操作人員及機器本體安全。
LED用封止劑
(AB膠+螢光粉)
LCD面板
UV膠,液晶
PCB印刷電路
(綠漆,錫膏)
TP觸控面板
(銀漆,導電漿)
太陽能面板
(銀漆,銀鋁膠)
電子零件
(熱固型封裝膠)
車用產業
(感測產品材料)
生技醫療
(試劑、人造關節材料)
航太
(碳纖維複合材料)
研究機構
(電池正負極材料)
原物料產業
(石墨烯、奈米碳管材料)
印刷塗布、顏料
(各類油墨)